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郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，是一家专注于半导体集成电路封装测试的国有控股高科技企业。公司由西安微电子技术研究所(航天七七一所)原集成电路封装事业部参股改制而来，是由河南港投科技产业集团发展有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，为河南省“7+28+N”产业链群所布局的重点科技创新型企业。公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司现拥有郑州、西安两个生产基地，具备军级、商业级、车规级的DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。郑州基地总占地面积322亩，一期投资约14.5亿元建设无引线封装生产线，已于2024年6月通线投产，二期、三期将投资约40亿元建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线，总产能75亿只电路。公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。一、招聘岗位1 自动化设备操作员招聘条件：年龄18周岁以上初中及以上学历薪资福利：综合薪资：4000-8000/月福利待遇：午餐补贴、住宿补贴、通讯补贴、降温采暖补贴、夜班补贴、带薪年休假、节假日福利、生日福利、健康体检，转正后缴纳五险一金食宿条件：职工餐厅、宿舍，住宿4人间带独立卫浴、独立阳台、中央空调 2 封测BGA/QFN产品销售经理岗位要求：5-10年集成电路封测厂销售经验需具备半导体封测BGA、QFN等产品的成熟销售经验行业领域：集成电路封装测试行业薪资范围：面谈工作地点：河南3 打印设备工程师岗位要求：具有机械、电气自动化理工科大专以上学历具有3年以上打印工序设备的维修工作经验，熟悉镭神泰克打印设备、铜陵三佳切筋成型设备或对应的售后服务经验均可具备良好的沟通能力与团队协作能力熟练使用办公软件、CAD制图适应半导体无尘车间工作环境行业领域：集成电路封装测试行业薪资范围：面谈工作地点：河南4 封装设计工程师岗位要求：熟练使用Cadence Allegro等封装设计工具熟悉BGA、SiP等封装工艺流程，了解基板生产流程了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验岗位职责：1.负责BGA新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作2.对接设计公司、基板厂或其他厂家，推动产品加工方案落地3.负责新产品的封装可行性及量产可行性评估行业领域：集成电路封装测试行业薪资范围：面谈工作地点：河南二、加入我们联系方式联系人专业人才应聘——歹女士：15093478344操作人员应聘——于先生：13137152897所需材料身份证原件及复印件1份;大专以上学历请携带毕业证原件及复印件1份，3个月内体检报告。
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证件公示：营业执照、人力资源许可证
公示网址：https://kdocs.cn/l/cmFuxJg6eyse
投诉渠道：登记具体问题
登记网址：https://f.wps.cn/g/fZijtuDV/
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