2026 年 4 月 28 日，2026 中国（郑州）国际人工智能产业博览会暨第三届河南省人工智能大会在中原国际会展中心正式开幕。本届展会以 “智联万物 创享未来” 为主题，展览面积达 3 万平方米，汇聚 500 余家企业、2.8 万人次专业观众，聚焦AI 算力、液冷技术、GPU 产业链三大核心赛道，集中展示国产算力硬件的最新成果与液冷解决方案的技术突破，成为中部地区规模最大、专业化程度最高的 AI 行业盛会。
一、展会核心定位：中部算力高地，承载国产替代使命
郑州作为国家中心城市、“东数西算” 战略重要节点，正全力打造全国算力基础设施建设和算力产业发展高地。本届博览会紧扣郑州城市算力网建设三年行动计划（2024-2026 年）目标 ——2026 年总体算力规模突破 60EFLOPS，高性能算力占比超 90%，以 “基础层 - 技术层 - 应用层” 全链条展示，推动 AI 算力、液冷、GPU 产业链协同发展，加速国产替代进程。
核心展区规划
AI 算力硬件区：集中展示国产 GPU、AI 加速卡、高性能服务器，寒武纪、浪潮信息、中科曙光等龙头企业携核心产品亮相。
液冷技术专区：聚焦冷板式、浸没式液冷解决方案，曙光数创、英维克等企业展示兆瓦级散热技术，适配 AI 芯片千瓦级功耗需求。
GPU 产业链区：覆盖芯片设计、先进封装、高带宽内存（HBM）、散热材料等关键环节，呈现国产算力生态完整性。
行业应用区：展示 AI 在智能制造、智慧医疗、智能教育等领域的落地案例，凸显算力赋能实体经济价值。
二、国产算力硬核亮相：寒武纪、浪潮信息领衔突破
1. 寒武纪：思元系列芯片全矩阵展出，性能比肩国际一流
寒武纪作为国产 AI 芯片领军企业，本次展会重磅展出思元 590、思元 690云端训练芯片及思元 290推理芯片，覆盖训练、推理全场景，性能与生态双突破。
思元 590：FP16 算力达 256TOPS，功耗较上代降低 40%，已在字节跳动等互联网巨头推荐系统规模化部署，支撑云端芯片收入占比 99.6%。
思元 690：新一代旗舰训练芯片，性能据称达英伟达 H100 的 80%，支持千亿参数大模型训练，预计 2026 年量产，将大幅缩短国产高端算力与国际差距。
思元 290：推理芯片标杆，搭载于浪潮 “扬子江” AI 服务器，单芯片算力 64TOPS，支持 8 卡高速互联，适配 AI 推理、智能座舱、工业质检等场景。
2. 浪潮信息：全栈算力方案，液冷服务器引领高密度部署
浪潮信息携NF5688M6 液冷 AI 服务器、元脑生态 2.0亮相，展示从硬件到生态的全栈算力能力，聚焦高密度、绿色化算力需求。
NF5688M6 液冷服务器：单机柜支持 200 张高端 GPU 稳定运行，采用冷板式液冷，PUE 值降至 1.1 以下，散热效率为传统风冷的 3 倍，适配 Blackwell、H100 等高端芯片千瓦级功耗。
“扬子江” AI 服务器：与寒武纪联合研发，业界首款搭载 8 颗思元 290 芯片的 AI 服务器，峰值算力 4096Tops，支持跨节点互联带宽 448GB/s，满足超大型 AI 模型训练需求。
元脑生态 2.0：整合算力、算法、数据、应用资源，已汇聚 300 + 生态伙伴，覆盖金融、制造、医疗等 10 + 行业，加速 AI 解决方案落地。
3. 中科曙光：6 万卡 AI4S 集群核心硬件，浸没液冷技术标杆
中科曙光现场展示国家超算互联网郑州核心节点 6 万卡 AI4S 集群核心硬件，搭载国产 AI 加速卡与曙光数创 C8000V3.0 相变浸没液冷机柜，实现国产算力规模化部署与绿色散热双重突破。
6 万卡 AI4S 集群：全国首个最大规模科学智能计算集群，搭载 3 万 + 国产 AI 加速卡，支持全精度计算，已完成万亿原子液态水分子动力学模拟、蛋白质折叠模拟等重大科研任务，效率提升 1000 倍以上。
C8000V3.0 浸没液冷机柜：单机柜功率达 900kW，将服务器完全浸没在相变液体中，散热能力为传统方案 3-5 倍，PUE 值降至 1.04 以下，几乎所有电力用于计算而非散热，引领智算中心进入 “兆瓦级时代”。
三、液冷技术集中爆发：2026 成强制元年，国产方案抢占先机
随着 AI 芯片功耗迈入千瓦级（如英伟达 B200 功耗 700W、谷歌 TPUv7 单芯片功耗 980W），传统风冷已无法满足散热需求，2026 年被业界称为液冷强制元年。本届博览会液冷专区成为焦点，国产液冷方案在技术、能效、成本上全面突破，PUE 值普遍降至 1.1 以下，部分浸没式方案达 1.04，远超国家≤1.3 的标准。
1. 曙光数创：浸没式液冷绝对龙头，适配万卡集群
曙光数创作为浸没式液冷唯一供应商，为郑州 6 万卡 AI4S 集群提供全栈液冷方案，核心产品 C8000V3.0 机柜已实现商业化批量交付，单机柜算力密度较常规部署提升 20 倍，支持 99.99% 系统可用性，保障长周期稳定运行。
2. 英维克：冷板式液冷规模化应用，成本优势显著
英维克展示冷板式液冷解决方案，适配中高密度 AI 服务器，通过冷板与芯片直接接触散热，部署灵活、维护便捷，成本较浸没式低 30%，已在国内多个智算中心规模化落地，支持单机柜 50-100 张 GPU 稳定运行，PUE 值控制在 1.08-1.15 之间。
3. 金刚石散热材料：河南企业突破 “卡脖子”，适配高端芯片
河南四方达、黄河旋风等企业展出高导热金刚石散热片，热导率达 2000W/(m・K)，远超传统铜铝材料，可有效解决 AI 芯片高热流密度散热难题，已进入英伟达、AMD 供应链，2026 年将实现批量稳定生产，成为国产液冷生态关键一环。
四、GPU 产业链协同：从芯片到封装，国产生态闭环成型
本届博览会首次完整呈现国产 GPU 产业链闭环，从芯片设计、先进封装到 HBM 供应、散热材料，核心环节均有国产企业突破，摆脱对国外技术依赖，支撑国产算力自主可控发展。
1. 芯片设计：寒武纪、海光信息双轮驱动
2. 先进封装：国产 CoWoS 替代方案突破
长电科技、通富微电展出2.5D/3D 先进封装方案，适配 HBM 堆叠与 AI 芯片高密度互联，打破台积电 CoWoS 垄断，封装成本降低 40%，已实现小批量量产，支撑国产 GPU 与 HBM 协同发展。
3. HBM 供应：国产替代加速，配套国产 GPU
国内企业已实现 HBM2E/HBM3 小批量量产，虽然市占率仍低于 SK 海力士、三星，但已进入寒武纪、海光信息供应链，为国产 GPU 提供高带宽内存支撑，打破 HBM “卡脖子” 限制，预计 2027 年实现规模化供应。
五、行业趋势与价值：中部算力崛起，国产替代进入加速期
1. 中部算力高地成型，郑州成国产算力核心节点
依托国家超算互联网核心节点、郑州人工智能计算中心等重大项目，郑州已集聚超聚变、浪潮、中科曙光等 150 余家 AI 产业链重点企业，2025 年算力产业规模突破 500 亿元，成为继北京、上海、深圳之后的全国算力第四极。本届博览会进一步强化郑州算力产业集聚效应，推动 “算力 + 科技 + 产业” 深度融合，为中部地区数字经济发展注入新动能。
2. 国产算力性能突破，缩小与国际差距
以寒武纪思元 690、浪潮 NF5688M6 为代表的国产算力硬件，性能已达国际主流产品 70%-80%，部分领域实现赶超，同时成本优势显著（较国际同类产品低 30%-50%），在国内政策支持与市场需求驱动下，国产算力替代进入加速期，2026 年国产 AI 加速卡国内市占率预计提升至 40%。
3. 液冷技术成绿色算力刚需，国产方案引领全球
随着 “双碳” 目标推进与数据中心 PUE 管控趋严，液冷技术从 “可选” 变为 “必需”，国产液冷方案在技术、能效、成本上全面领先，曙光数创浸没式、英维克冷板式方案已实现商业化批量交付，适配不同算力密度需求，2026 年国内新建智算中心液冷渗透率预计达 100%，国产液冷设备全球市占率有望突破 50%。
结语
郑州人工智能博览会的盛大启幕，不仅是中部 AI 产业发展的里程碑，更是国产算力硬件与液冷技术自主可控、协同发展的集中展示。从寒武纪、浪潮信息的算力突破，到曙光数创、英维克的液冷革新，再到 GPU 产业链的闭环成型，国产 AI 算力生态已从 “单点突破” 迈向 “全链崛起”。 未来，随着郑州算力基础设施持续完善、国产算力技术不断迭代、液冷方案规模化普及，国产算力将在全球 AI 竞争中占据更重要地位，为我国数字经济高质量发展与科技自立自强提供坚实支撑。
