【产业发展】第三代半导体核心材料“洛阳造”!

设备低吟、气流轻啸，数字在中控大屏上跳跃……

日前，在洛阳市孟津区，走进洛阳中硅高科技有限公司年产300吨碳化硅项目现场，闪着金属光泽的反应炉内，硅原子与碳原子在高温下进行重构、生长，最终沉淀为碳化硅晶体。

“这是我们独创的碳化硅制备新技术，也是首条规模化应用该技术的产业化示范线。”中硅高科相关负责人何伟话语自信，“靠着创新技术带来的品质优势，项目已进入满产状态，排产已经到四个月以后。”

碳化硅是第三代半导体核心材料，相较于传统硅材料，拥有耐高压、耐高温和优异高频性能等优势，在新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通及航空航天等领域应用广泛，是支撑我国集成电路乃至高端装备产业转型升级的关键材料。

“高纯碳化硅制备是产业链上游的‘第一道关口’，碳化硅的品质如何，直接决定着碳化硅芯片等产品的性能。”何伟介绍。

经检测，经由该技术路线生产的碳化硅产品，质量水平较传统工艺大幅提高，可实现下游碳化硅芯片等产品良率提升、成本降低，为我国第三代半导体产业规模化、低成本应用提供基础原料保障。

创新技术的落地转化，正催生出强劲的产业动能。自2025年初投产以来，碳化硅生产项目产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。随着产业化应用加速，2025年，中硅高科产值预计较2024年翻番。

近年来，中硅高科始终坚持把科技创新作为引领发展的第一动力，成功将高端芯片材料技术成果转化为22种产品，其中7种产品市场占有率达到国内第一，成为50余家国内集成电路企业的重要供应商。除在第三代半导体材料领域实现革新突破外，目前，企业超高纯硅基电子材料制备技术整体居国际先进水平，硅基电子气体制备技术达到国际领先水平。

党的二十届四中全会审议通过的“十五五”规划建议提出，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。这为企业进一步加大产品研发指明了方向、注入了动力。

未来，中硅高科将聚焦集成电路产业高质量发展，进一步加大技术研发和产品应用力度，全力攻克基础材料“卡脖子”难题，为“中国芯”加快实现高水平科技自立自强贡献一臂之力。