2026年4月8日，郑州。
这一天，中国科学院院士张锁江在曙光数创的战略发布会上说了一句让全场印象深刻的话：
“当单颗AI芯片的功耗逼近千瓦，当单个机柜的功率需求突破百万瓦级，传统的风冷如同用扇子给火山降温，彻底失效。”
这话听着有点夸张，但只要看看过去几年AI芯片的功耗曲线，就知道张院士绝非危言耸听。
2024年，英伟达B200芯片功耗突破1000瓦。2026年，下一代GPU功耗持续攀升，单机柜功率密度从20-30千瓦，直接冲到了需要用“兆瓦”来计量——相当于600个家庭的用电负荷，集中在一个标准机柜里。
而就在这样一个时间节点，曙光数创发布了全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 V3.0。单机柜功率超过900千瓦，散热能力超过200瓦每平方厘米，PUE低至1.04以下，机房面积节省超过85%。
更让行业震动的是，这套方案提前三年达到了英伟达预计在2028年“费曼架构”平台才设定的技术目标。
这不是简单的产品发布，这是一个强烈的产业信号：在全球AI算力基础设施的竞赛中，中国企业正在从“追赶者”变成“定义者”。
一场倒逼出来的技术革命
说起来有点黑色幽默：中国液冷技术的快速发展，很大程度上是被“逼”出来的。
让我们把时间拨回到十五年前。那时候，全球数据中心还沉浸在“风冷为王”的时代。传统的机柜功率密度普遍在5到8千瓦，偶尔有几个高性能计算场景能到十几千瓦，风冷应付起来绰绰有余。
但芯片的功耗增长，从来不会因为“够用”就停下脚步。
从2012年深度学习爆发，到2017年Transformer架构横空出世，再到2020年代大模型的军备竞赛，AI训练所需的算力呈现出指数级增长。有研究数据显示，AI算力需求正以超过摩尔定律两倍的速度增长。
问题来了：芯片越强大，发热就越严重。当一颗GPU的功耗从100瓦飙升到1000瓦甚至更高，传统的风冷系统就像是用嘴吹蜡烛——不是不能吹，而是吹不动。
空气的导热系数只有0.026瓦每米·开尔文，而水的导热系数是它的25倍以上。更要命的是，空气的比热容只有水的四千二百分之一。这意味着，同样体积的液体，带走热量的能力比空气强几个数量级。
十五年磨一剑：国产液冷的自主之路
如果要用一句话概括曙光数创的发展历程，那大概是：“在最不被看好的时候坚持投入，在最需要的时候亮出底牌。”
2011年，当大多数厂商还在跟风冷市场打得不可开交时，曙光数创就敏锐地察觉到了液冷技术的战略价值。那一年，他们同时布局了两条技术路线：冷板式液冷和浸没式液冷。
冷板式液冷原理简单，在CPU、GPU上安装金属冷板，冷却液在板内循环带走热量，改造小、成本低，适配10-30千瓦每机柜场景。
浸没式液冷难度更高，将整个服务器浸入绝缘冷却液，利用蒸发潜热散热，可支持100千瓦以上，PUE降至1.05以下，但冷却液成本高、密封技术难度大。
曙光数创选择两条腿走路。“没有最好的技术，只有最适合的技术。”张鹏总结道，“训练型智算中心需要万卡集群，适配浸没式液冷；推理型智算中心冷板式液冷更具成本优势。”
从2011年到2026年，整整十五年。
曙光数创持续将年营收的约10%投入研发，累计获得166项专利，主导和参与编写了多项国家及行业标准。这份坚持，在当年看来或许是“笨功夫”，但到了今天，却成了最硬的底气。
2025年，曙光数创的营收同比增长61%，达到2.79亿元。液冷从概念走向落地，从小众场景走向大规模部署。更重要的是，在这十五年里，曙光数创培养了一支覆盖材料学、热力学、流体力学、系统架构的复合型研发团队，完成了从“工程集成商”到“全栈解决方案提供商”的蜕变。
五大突破：重新定义智算基础设施
2026年4月8日发布的C8000 V3.0，标志着曙光数创十五年技术积累的一次集中爆发。
这套方案的核心突破，可以用五个关键词来概括：
第一，浸没式相变液冷换热技术。
这是整套方案的技术基石。通过低沸点冷媒的沸腾吸热，单机柜可以支持超过900千瓦的功率，直接迈入兆瓦级门槛。散热能力超过200瓦每平方厘米，是传统液冷方案的3到5倍。更值得关注的是，这套系统采用自研国产冷媒，配合33摄氏度的冷却水，可以实现全年无需压缩机运行，能耗降低30%。
对比一下数据：传统风冷的单机柜功率密度极限大约是20到30千瓦；普通液冷方案可以将这个数字提升至50到100千瓦；而C8000 V3.0直接把这个天花板推高到了900千瓦——同等空间下，算力密度提升了45倍。
第二，高压直流供电技术。采用高压直流电直接入柜，系统效率超过96%，输出电流响应速度大于2.5安培每微秒，可无时延匹配算力负载的剧烈波动。
第三，相变换热自动控制技术。通过神经网络动态调节冷媒流量与压力，故障诊断速度提升了90%。
第四，机电转化及结构密封技术。把整个服务器浸入冷却液中，最让人担心的就是泄漏。C8000 V3.0采用专属机电密封技术，系统防泄漏能力提升50%，保障超大规模集群万小时连续运行的稳定性。
第五，硬件适配与开放架构。
这五大技术突破综合在一起，带来的效果是惊人的：数据中心PUE降至1.04以下，机房面积节省超过85%，模块化集成设计与“液冷即服务”模式支持快速落地，在高密度算力场景下，总拥有成本全面优于传统风冷和冷板式液冷方案。
金刚石铜：一场材料革命
如果说兆瓦级架构是这套方案的“骨架”，那么金刚石铜导热材料的应用，就是注入其中的“新鲜血液”。
在AI芯片制程不断逼近物理极限的当下，传统铜基散热材料的热导率约为400瓦每米·开尔文，这个数字正在逐渐捉襟见肘。芯片上局部热点的热流密度可以达到每平方厘米几十瓦甚至上百瓦，传统材料已经难以高效地将这些热量传导出去。
金刚石拥有极高的热导率，可以达到2000瓦每米·开尔文以上，是铜的5倍。如果能把金刚石和铜复合在一起，理论上可以大幅提升散热效率。但这个“理论上”背后，有巨大的工程化难题：金刚石和铜的热膨胀系数差异极大，直接复合会导致材料在温度变化时开裂。
曙光数创和中科院宁波材料所合作，攻克了这个难题。此次发布的C8000 V3.0，首次在国内液冷行业实现了金刚石铜导热材料的规模化应用。实测数据显示，应用后系统导热率提升80%，芯片性能提升10%，芯片温度波动降低50%，可靠性大幅提升。
从“代差”超越到标准引领
如果说技术突破是“硬实力”，那么生态建设就是“软实力”。C8000 V3.0发布的同时，曙光数创宣布成立“MW级浸没相变液冷基础设施开放实验室”。
这个实验室要做的事情，可以概括为三个关键词：开放、兼容、标准。开放，意味着向整个产业链敞开大门。兼容，意味着解决液冷行业长期以来的碎片化问题，推动形成统一的行业标准。标准，意味着从"跟随"到"引领"的转变。目前，曙光数创已经牵头、参与编写了多项国家及行业标准。
“从MW级到无限可能，这正是我们的生态愿景。”曙光数创高级副总裁张鹏在发布会上表示，“公司愿与全球伙伴一道，为AI产业未来发展提供先进、可靠、绿色、开放的下一代基础设施解决方案，以中国创新技术，为全球数字经济发展注入持久动能。”
“以冷补芯”：中国特色的解题思路
面对国际先进制程芯片的竞争压力，曙光数创提出了一个独特的概念：“以冷补芯，以基强算”。
这个概念的逻辑很清晰：国产芯片因为制程上的差距，功耗普遍高于国际同类产品，但液冷技术可以有效弥补这个短板。以金刚石铜技术的应用为例，目前仅这一项技术，就能让芯片在工作频率提升的同时，温度降低5摄氏度以上，可靠性大幅提升。
换句话说，通过基础设施的升级，可以间接释放芯片的算力潜能。“以较小的基础设施投入换取较大的算力回报，是当前阶段极具性价比的中国特色解法。”
这种思路的巧妙之处在于：它不是试图在芯片制程这个“硬差距”上硬碰硬，而是通过系统层面的优化，从侧面弥补短板。这是一种典型的中国智慧——不追求单点突破，而是通过系统集成实现整体超越。
一场关于未来的竞速
2026年的液冷市场，正在经历一场深刻的格局重塑。国家双碳政策对PUE的严苛要求，加速了落后产能的出清，液冷渗透率预计将从2025年的18%攀升至2029年的46%。
国际供应链的变化也为中国企业打开了新机遇窗口。英伟达宣布放开液冷供应商权限，以曙光数创为代表的中国液冷厂商，有机会直接切入全球高端AI服务器供应链。
回望来路，从2011年启动液冷研发，到2026年发布全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜，曙光数创走了整整十五年。这十五年里，有质疑的声音，有漫长的等待，有无数次试错。但他们始终没有放弃一个信念：液冷不是可选项，而是算力基础设施的未来。
十五年前的坚持，换来了今天的“代差”超越。
“在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入兆瓦级时代。”张锁江院士在发布会上这样说道，“这已非未来概率，而是正在发生的现实。”
面对这个正在发生的现实，中国已经做好了准备。
从金刚石原材料的绝对优势，到兆瓦级液冷技术的全球领先，从全栈自研的专利积累，到开放实验室的标准输出，中国正在算力基础设施这个关键赛道上，走出一条具有中国特色的自主创新之路。
从扇子到火山，从百千瓦到兆瓦，从追赶者到定义者——这不是一个关于散热的故事，这是一个关于中国科技如何在时代变局中寻找自己的位置、如何用自主创新赢得尊重的故事。
故事的下一章，才刚刚开始。
