预计6月投产!郑州一12英寸晶圆片线,最新进展

今日半导体媒体消息，4月21日，记者实地探访位于郑州航空港区的郑州合晶硅材料有限公司（以下简称郑州合晶），董事长钟佑生透露二期项目最新进展：目前12英寸大硅片产线已基本全线跑通，正同步与意向客户开展测试认证对接工作，预计今年6月实现投产。

郑州合晶成立于2017年，是上海合晶硅材料股份有限公司的全资子公司，主要从事8英寸、12英寸单晶硅抛光片及外延片的研发、设计、生产与销售。其中，抛光片又称“裸晶圆”，外延片则是半导体衬底与外延层的结合体，二者同属广义晶圆范畴，经后续电路刻蚀、切割、封装测试后，最终成为各类电子设备中的独立芯片，是高端芯片、功率器件等产品的关键载体。

回顾企业落地历程，2017年上海合晶计划在国内布局异地大硅片工厂，多地政府伸出橄榄枝，最终郑州航空港区以诚意打动企业，郑州合晶应运而生。项目2018年动工，2019年投产，2021年实现满产满销并盈利。钟佑生表示，郑州航空港区突出的区位优势、完善的交通物流网络，以及中部地区庞大的产业腹地和供应链协同能力，为企业发展提供了有力支撑，整体发展基本达成初期预期。

据上海合晶2025年年报数据，郑州合晶当年营业收入达5.69亿元，同比增长23.61%；净利润3454.21万元，同比大幅增长129%。当前，8英寸外延片是公司主力产品，在车用芯片等功率器件领域积累了稳定客户基础；12英寸半导体大硅片已完成通线，主要应用于图像传感器、逻辑芯片等领域。相比8英寸产品，12英寸大硅片不仅尺寸提升，在表面质量、洁净度、平坦度等核心参数上要求更为严苛，对生产工艺和工程技术提出了更高挑战。

依托郑州合晶的发展基础，郑州航空港区已逐步集聚起一批半导体产业企业，包括河南东微电子材料有限公司、郑州兴航科技有限公司等。此外，光力科技半导体封测设备生产基地已落地，龙芯中科中原总部基地也已在港区挂牌，产业集群效应初步显现。

针对郑州航空港区半导体产业未来发展，钟佑生结合企业实践提出建议：应围绕明确具体的应用场景需求，精准招引半导体企业和创业团队，重点吸纳行业代表性人才；产业扶持需避免盲目“烧钱”，通过打造一个个“小而美”的落地项目，逐步积累发展优势，最终培育起完善的半导体产业集群，助力港区构建现代化产业体系。