2026AI 芯片热管理关键技术与应用研讨会
邀请函
INVITATION
活动地点
活动时间
2026年7月24日
中国·郑州
会议介绍
随着大模型训练、通用人工智能、高密度智算集群快速迭代，AI芯片算力持续跃升，千瓦级大算力芯片、Chiplet三维堆叠、HBM高集成封装已成行业主流。随之而来的超高热流密度、多维度热耦合、系统级散热瓶颈，已成为制约高端AI芯片性能释放、算力集群稳定运行与国产化规模化落地的核心难题。
为聚焦AI芯片全链路热管理技术突破，打通芯片设计、先进封装、导热材料、液冷系统、智算运维全产业链技术壁垒，推动核心散热技术国产化、标准化、产业化落地，助力超高算力场景PUE优化与算力基础设施高质量发展，特举办AI 芯片热管理关键技术与应用研讨会，汇聚产学研用顶尖力量，共探高热流散热技术路线与量产落地方案。现将会议相关事宜通知如下：
主办单位
中国电力电子产业网
新型功率器件产业链评价认证中心
活动议题
超高算力下芯片热突破 · 先进封装+全链散热国产化落地
参会对象
•
本次会议面向全国AI芯片设计、半导体先进封装、高导热材料、液冷散热设备、服务器整机制造、智算中心、超算中心、云计算大厂、高校科研院所、检测认证、投融资机构等单位高管、技术负责人、研发工程师及行业专家
会议核心四大研讨方向
芯片级：Chiplet/3D 堆叠、AI 裸片热点管控、EDA 热仿真
材料级：单晶金刚石 / 金刚石铜复合、液态金属、高导热陶瓷热沉产业化
封装级：DBC/AMB 基板、热界面材料 TIM、近芯片微通道集成散热
系统级：浸没式液冷、温水直冷、智算机柜全液冷落地与 PUE 优化
已经确定演讲主题
封装热管理材料：从新奇微观机制到宏观材料创新
北京理工大学长三角研究院（嘉兴）
张刚 战略科学家 博导
高导热金刚石复合材料
哈尔滨工业大学
朱嘉琦 教授 长江学者
金刚石在半导体材料的发展与应用
西安交通大学
王宏兴 教授
高导热半导体材料和界面的先进热测量
北京大学
程哲 研究员
IMS高导热金属基板材料研发进展与产业化应用
浙江德加电子有限公司
张于均 总经理
金刚石热管理材料研发现状与产业化趋势
河南工业大学高新产业技术研究
栗正新 首席科学家 教授
会务费
会务费：2000元/人
6月30日前报名
赠送2026AI芯片散热金刚石应用研究报告一本。
以缴费完成报名成功
（含会议期间午餐）收款单位：隆化县芯连芯信息咨询服务中心(个体工商户)：开户帐号：101222337298；开户行：中国银行股份有限公司隆化支行
演讲展示报名联系人
联系人：郝老师
电话：13520307378 微信同号
邮箱：pechina@vip.126.com
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