河南“芯”突破:12英寸大硅片,在郑州航空港量产了!

6月26日，郑州航空港，郑州合晶硅材料二期项目产线正式启动。

12英寸大硅片研发暨产业化项目，全面投产。

很多人不知道，从8英寸到12英寸，不是简单地“放大一圈”。

是纯度、平整度、晶体完美度的指数级跃迁。

是半导体材料领域最硬的“硬骨头”之一。

12英寸大硅片，是高端逻辑芯片、高性能图像传感器绕不开的"地基"。

没有它，5G芯片、AI芯片、车规级芯片都站不稳。

长期以来，这是国内产业链最薄弱的环节之一。

郑州合晶这次，把这块“硬骨头”啃下来了。

二期项目，总投资超30亿元，占地65亩。

全面达产后，将实现：月产12英寸半导体级硅抛光片10万片，外延片6万片。

这不是简单的产能叠加。

2017年落户航空港以来，郑州合晶8英寸抛光片月产能已达20万片，是国内头部生产基地。

从8英寸到12英寸，是技术能力的质变。

合晶集团在豫累计投资突破50亿元，带动的下游芯片产业规模超过500亿元，稳居河南半导体材料龙头地位。

在全国层面，这16万片的月产能，将显著提升高端半导体材料的自主配套水平。

为破解国内硅片“卡脖子”困局，注入关键的"河南力量"。

从一粒工业石英砂，到12英寸大硅片规模量产。

郑州合晶的成长轨迹，正是郑州航空港“芯屏网端器”产业生态的缩影。

今天的航空港，龙头企业矩阵已成！

富士康、超聚变、郑州合晶、惠科、龙芯中科……从单一手机制造，向半导体、模组、集成电路等高端领域全面拓展。

一个万亿级电子信息产业的“森林”，正因这片“芯”高地的隆起，愈加根深叶茂。

从“有没有”到“优不优”，河南 “芯”跳正加速！

（河南日报全媒体记者 杨凌 赵同增 徐聪）

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