读书笔记20260116(成都先导、洛阳钼业、半导体封账、天承科技、腾景科技、英维克、MLCC、广钢气体、燃机)

一、成都先导

一、AI制药的核心成果

1. DEL + AI 融合平台：数据驱动的苗头化合物发现

·全球最大DEL库（1.2万亿实体小分子）为AI模型提供高质量训练数据。

·构建“靶点–万亿化合物亲和力预测模型”，可从海量分子中快速筛选高潜力苗头化合物。

·筛选效率提升50倍，成本降至传统方法的1/10，显著缩短早期药物发现周期。

✅ 成果体现：已助力3个候选药物进入临床阶段，其中1个获FDA孤儿药资格。

2. 自主AI智能体平台 HANS / HAILO

·打通“设计–合成–测试–分析（DMTA）”全链条，实现药物发现流程自动化闭环。

·消除“数据孤岛”与“算法孤岛”，是国内少数实现全流程AI驱动药物发现的平台之一。

·结合高通量化学合成平台，可快速完成分子胶、PROTAC等复杂分子库构建（如TRIM21、CRBN配体库）。

✅ 成果体现：2025年新增2个自研项目通过HAILO平台完成首轮DMTA循环，获得先导化合物。

3. 与腾讯AI Lab等合作开发先进算法

·联合开发 Graph GNN VAE 分子生成与跃迁算法，用于生成具有新颖骨架的活性分子。

·解决传统药物设计中“结构多样性不足”问题，提升FIC（First-in-Class）药物发现概率。

✅ 成果体现：成功设计出多个全新化学骨架的活性化合物，部分已进入专利申报或转让阶段。

4. AI赋能多技术平台协同

·将AI整合进 DEL、FBDD/SBDD、TPD、OBT 四大平台，覆盖“难成药靶点”。

·例如：利用AI优化小核酸修饰位点、预测递送效率（如GALNET系统），加速先衍生物管线推进。

二、对财务表现的影响

1. 直接贡献：提升服务收入与毛利率

·DEL+AI服务成为高端CRO业务的“溢价产品”，客户愿意为更高命中率、更短交付周期支付溢价。

·2025年上半年，DEL板块收入1.02亿元（+40.45%），毛利率超60%，显著高于传统CRO业务。

·AI降低实验试错成本，推动整体主营业务毛利率达53.82%（2025H1，+7.23pct YoY）。

2. 间接价值：加速IP产出与转让

·AI缩短苗头→先导→候选药物的时间，提高单位时间内可转让IP数量。

·高质量分子IP更易达成高额里程碑付款（如千万美元级首付款）。

·2024–2025年，公司IP转让项目数量和单价均呈上升趋势。

3. 长期期权：自研管线价值重估

·AI驱动的自研项目（如肿瘤、代谢疾病靶点）若进入临床II期，估值可提升5–10倍。

·若未来出现全球首个AI原生药物获批（行业预计2030年前后），成都先导有望成为“中国代表企业”之一，触发估值跃升。

4. 潜在新收入来源：AI工具授权

·公司正探索将HANS/HAILO平台模块化、产品化，未来可能向中小型Biotech公司授权使用。

·类似Schrödinger、Recursion的SaaS模式，打开软件即服务（SaaS）收入通道。

三、财务分析

二、洛阳钼业

洛阳钼业：2025年归母净利润预计200亿以上，2026年预计产铜76-82万吨，同增2-8万吨。

2025年归母净利润200亿~208亿元，较2024年同期135亿元增加65亿~73亿元，同比增长48%～54%；2025Q4归母净利润57~65亿元（人民币），环比基本持平，同比增长8%~24%；

【业绩分析】

主要产品量价齐升

2025年公司主要产品产量均达预期，铜金属74.1万吨（同比增长9.08万吨，同增12%）、钴金属11.75万吨、钼金属1.39万吨、钨金属0.71万吨、铌金属1.03万吨、磷肥121万吨、实物贸易量477.4万吨；

2025铜价LME均价约为10000美元，同比增长约9%；

【2026年产量指引】

铜矿量增持续：

铜金属76–82万吨（同增2-8万吨）、钴金属10–12万吨、钼金属1.15–1.45万吨、钨金属0.65–0.75万吨、铌金属1.0–1.1万吨、磷肥105–125万吨，实物贸易量下调至400–450万吨。

核心亮点：

黄金板块正式贡献增量：公司预计2026年新增黄金产量指引6–8吨（年化）。黄金产量指引源于2025年12月以10.15亿美元收购Equinox Gold旗下三座金矿，预计2026年一季度交割。

三、封装（通富微电、永熙电子）

谷歌TPU产能紧缺，海外安靠大涨，强烈建议关注cowos相关产业链。近期市场传言台积电先进制程涨价，谷歌TPU产能紧张，安靠股价大涨。看好后续算力需求，现在瓶颈处于先进制程和先进封装，强烈建议重点关注。

通富微电：【cowos国内外进展顺利+AMD CPU订单超预期+CPO进展较快】

1）通富微电是国内一梯队先进封装厂商，承接多家国内先进厂商大客户订单，今年有望持续超预期。同时公司在槟城厂配合AMD的GPU研发，预计未来订单逐步释放，在产能紧缺的情况下，有望进展超预期。

2）AMD的sever CPU目前流片量较高，通富微电作为AMD主要封测厂商，稼动率有望明显提升，规模效应显著增长。

3）通富微电已经公告，在CPO领域的技术研发取得突破性进展，相关产品通过初步可靠性验证。

甬矽电子：【国内COWOS进展顺利+海外客户超预期】

1）进入国内多家2.5D3D封装大客户供应体系，2026年开始逐步放量，今年扩到2000片。部分主流国产GPU里面有望进入量产供货。

2）从国产SOC封测大力发展海外客户，多家海外客户已经进去前五大客户名单，部分客户2027年有望拿到大单品订单。目前看Q4和26年景气度持续提升。

3）研发面板级封装+CPO等多项先进技术。

4）市场短期过度担心IOT市场，但公司Q1订单饱满，去年流失到台湾的订单会陆续回归，海外客户贡献增长，持续看好

四、天承科技

1.公司半导体业务突破头部存储厂/封装厂和设备厂，尤其是在先进制程领域。

2.半导体电镀液毛利率超90%，2025年小1000万收入，2026年预计10倍以上增长。

3.半导体电镀液全球约10亿美金市场，24年中国高纯电镀液约20亿人民币，算上先进封装电镀液约40亿人民币市场。

4.客户国产替代诉求强烈，受中日问题影响，近日持续收到客户批量订单。公司主要替代日本石原等公司。

4.公司目前产能支持10亿收入，泰国工厂已进行投产。

5.公司pcb业务预计今年小十亿收入，较去年大幅增长

6.2026年会是公司半导体业务和PCB业务爆发年，业绩可期。

一、主营业务

1. 核心产品

天承科技的产品属于湿电子化学品中的专用功能性材料，主要用于电子制造过程中的表面处理与金属沉积环节，具体包括：

·化学沉铜专用化学品：用于PCB孔金属化，是多层板制造的关键步骤；

·电镀专用化学品：包括镀铜、镀镍、镀金、镀锡银合金等，应用于线路加厚、焊盘保护等；

·铜面处理专用化学品：提升铜箔与基材的结合力，防止氧化；

·先进封装专用化学品：面向RDL（再布线层）、Bumping（凸点）、TSV（硅通孔）、TGV（玻璃通孔）等先进封装工艺。

技术亮点：

·在ABF载板、PI/PET柔性基材、玻璃基板TGV填孔等高端场景已获头部客户认证；

·RDL与Bumping电镀添加剂完成开发，处于客户验证阶段（2024年5月披露）；

·产品可覆盖光芯片（化合物半导体）封装环节。

2. 应用领域

·传统PCB（占比约70–80%）：通信、消费电子、汽车电子等；

·先进封装（快速增长）：HBM、CoWoS、Chiplet等AI芯片封装需求驱动；

·显示面板 & 新能源：少量拓展至OLED、光伏等领域。

3. 国产替代定位

·打破海外巨头（如Atotech、Dow、MacDermid）垄断，实现关键材料自主可控；

·已进入深南电路、兴森科技、华进半导体、长电科技等国内头部封测/载板厂商供应链。

五、腾景科技

从晶体到引擎持续突破，OCS、CPO等光学创新助力公司成长

#公司创始团队与北美光通信厂商渊源深厚。公司董事长2003年-2014年担任福州高意光学有限公司董事高级副总裁。同时，公司多位董事、副总曾担任华科光电（Fabrinet光通信元器件子公司）、福州高意（Coherent光通信业务核心子公司）。公司与Lumentum、Coherent等北美重要光通信厂商保持密切合作，合作产品从光学元件到器件逐步扩大。

#光模块出货量持续攀升有望带动上游无源器件通胀。公司于23年以及24年分别在合肥以及武汉成立子公司，合肥子公司定位功能晶体材料与器件建设项目，25年已在OCS领域获得钒酸钇晶体订单突破。25年武汉子公司已完成多款高速光引擎和高速光通信组件产品的样品生产并推进客户验证。我们认为公司将凭借与重点客户的长期合作，在光通信上游从晶体到引擎环节持续取得突破，随着光模块在速率以及功率持续升级，有望带动上游无源器件通胀，公司26年订单膨胀将将加大资本开支，营收有望非线性增长。

#公司深度参与OCS、CPO等光通信创新场景产品开发。公司25年10月公告获得钒酸钇晶体首笔8760万元订单，正式进入OCS精密光学元器件的供应体系，后续突破准直器等光学元器件的供应机会，单机价值量有望突破4万元。我们认为公司与北美核心光通信厂商具有密切技术交流，前期配合验证具备先产品发优势，26年有望在光引擎、FAU光纤阵列、OCS精密光学元器件等光通信创新领域取得订单突破，公司为谷歌OCS产业链核心供应商。

六、英维克

1、NV Rubin使用微通道冷板技术，英维克已经送样，但目前还没有结果，需要再等一等

2、2026年谷歌的订单会超10亿美金，远高于此前预期的5-6亿美金，所以目前的问题就是英维克的产能情况了，我们会持续跟踪

3、3月份NV 液冷-冷板 白名单会出现英维克名字

七、MLCC标的-风华高科，三环集团

MLCC：AI 服务器12.5倍需求增量 遭遇日本供给的“稀土软肋” 

核心观点：需求暴增12.5 倍 全球产能供给70%受限

一是 AI 服务器对 MLCC 用量激增 12.5 倍。AI服务器的功耗（1万W）约是普通服务器的5倍，MLCC用量比普通服务器多12.5倍，需求呈指数级爆发。

二是作为全球 MLCC 霸主的日本（占据 70% 份额）可能因稀土原材料受限而被迫减产。这一“供减需增”的剪刀差正在快速形成。MLCC价格将复制存储涨价逻辑。稀土元素是高端 MLCC 的“核心改性剂”，通过掺杂在钛酸钡晶体中形成特殊的“核壳结构”，从而在介质层极薄（微米级）的情况下，仍能保证电容具备极高的耐压性、耐高温性和长寿命（可靠性），防止被 AI 服务器的高电流击穿。

需求端：AI 开启“十倍速”超级周期 

AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。

供给端：日本企业（村田制作所、TDK）等掌握全球约 70% 的 MLCC 市场份额，尤其在 AI 所需的高端 MLCC 领域几近垄断。而日本MLCC企业生产MLCC多为军民两用。

八、广钢气体

空间:中期看800-1000亿市值，年内看翻倍空间至500亿(基于PB估值对标国际巨头)。四大看点:

i.订单贝塔:存储厂扩产带动，2026年新签订单有望翻倍(长鑫、长存招标在即)。

ii.技术突破:春节前后可能中标非存储先进制程大单(约10万方)，若中标将成股价强催化。

iii.利润率拐点:下游存储/面板开工率高，利润率从25H1低点(约10%)有望持续回升至30-40%。

iv.潜在增量:国内在手订单增长空间大，并正拓展海外客户(如海力士)及高利润率新产品。

·短期（2025年）：当前市值264亿 → 目标300亿（+14%），若市场情绪高涨+项目进展顺利，翻倍至500亿以上亦有可能（对应2024年每股收益2.93元，500亿市值对应PE约17倍，合理）；

·中期（2026年）：特气放量+国际化启动+合肥项目贡献，营收/利润高增长确定性提升，参考全球气体巨头估值（林德2025年市值2180亿美元），给予800–1000亿人民币市值具备想象空间。

九、燃机（杰瑞股份、应流股份）

核心逻辑:解决AI算力背后的电力困境，是AI赛道中逻辑最久、赔率最好的环节。美国缺电问题随AI发展将急剧恶化(从2025年缺电8小时到2030年800小时)，催生巨大且持续的燃机需求。在手订单消化期长达5年以上，新签订单无虞。重点标的:

杰瑞股份:定位非单纯集成商，核心优势在于缩短交付周期(从一年半到几个月)和强大的美国AI巨头渠道。能与川崎、贝克休斯等国际厂商深度合作，保障利润率和资源。看至少1000亿市值，并积极布局液冷、小型核电站等。

应流股份&万泽股份:聚焦燃气轮机叶片，享受高壁垒(尤其重燃叶片)、高增长(增速预计50-60%)、大市场(约1700亿)、高毛利(超40%)及巨大后市场(年约500亿)。一季度核心看点在于良率提升(从40%+向50-60%迈进),将显著提升接单能力和毛利率。应流看450亿(当前300亿+)，万泽看150-200亿。

联德股份(小票):被错杀标的。主营与燃机相关，四季度及一季度业绩好，但受"冷水机组被替代"担忧压制股价。实际上海外数据中心仍需配置冷水机组以应对极端天气。公司2026年产能增量明确(主要来自卡特)，且有望进入康明斯供应链。业绩有望超预期，估值对比燃机板块有修复空间，看130亿市值。