
图1. 用于可编程超分子组装的卤化工程策略。(a) Au4-H(非卤化)及其卤化类似物Au4-X(X = F,Cl,Br)中组装位点的比较分析。(b) 溶剂导向的、卤化前体的选择性组装形成一系列不同的多晶型物,最终形成(Au4-Br)3的高性能手性光学组装体。
图2. RAu4-H、RAu4-F和(RAu4-F)4的晶体结构与光致发光性质。基于(a) RAu4-H、(b) RAu4-F和(c) (RAu4-F)4单晶结构的分子间相互作用与分子堆叠。颜色代码:Au,金黄色;C,深灰色;S,橙黄色;F,浅绿色;N,蓝色。为清晰起见,氢原子已省略。(d) (SAu4-F)4和(RAu4-F)4簇内的螺旋金属核。(e) RAu4-F、RAu4-F-Grinding和(RAu4-F)4之间的示意性转变路径。(f) 可书写的RAu4-F簇基薄膜的制备过程。
图3. 卤化簇Au4-Cl和Au4-Br系列的晶体结构与光致发光性质。(a) RAu4-Cl、(RAu4-Cl)3和(RAu4-Cl)n的单晶结构及转变路径,以及相应晶体在紫外光下的光学显微图像。颜色代码:Au,金黄色;C,深灰色;S,橙黄色;N,蓝色;Cl,绿色。为清晰起见,氢原子已省略。基于(b) RAu4-Cl、(c) (RAu4-Cl)3和(d) (RAu4-Cl)n单晶结构的相互作用与分子堆叠。(e) (RAu4-Br)3与RAu4-Br的单晶结构及转变路径,以及相应晶体在紫外光下的光学显微图像。(f) RAu4-Br单晶结构中的相互作用与分子堆叠。(g) (R/SAu4-Cl)3和(R/SAu4-Br)3中的螺旋金属核。(h) RAu4-Cl和RAu4-Br系列晶体的固态发射光谱。
图4. SAu4-H和SAu4-X簇的计算研究。(a) 不同SAu4-H和SAu4-X构筑单元的ESP图,突出显示了卤原子上的ESP极值。(a.u.,任意单位)。(b) 不同构筑块的Hirshfeld表面。(c) 以SAu4-Cl和SAu4-Br为例的2D指纹图。(d) 基于Hirshfeld表面积的选定紧密分子间接触的百分比贡献。
图5. R/SAu4-H和R/SAu4-X (X = F, Cl, Br)簇及其组装体的手性光学性质。(a) R/SAu4-H和R/SAu4-X簇及其组装体在稀溶液(0.036 mM)中的CD光谱。(b) 相应的gabs值。(c) R/SAu4-H和R/SAu4-X簇及其组装体在固态下的CD光谱。(d) R/SAu4-Cl和R/SAu4-Br体系中不同晶体结构的gabs值。(e) R/SAu4-H和R/SAu4-X簇及其组装体在固态下的CPL光谱。(f) R/SAu4-Cl和R/SAu4-Br体系中不同晶体结构的glum值。