招生方向:
(一)激光智能制造
异质材料激光焊接、激光智能焊接与修复、激光增材制造、超快激光微纳加工、焊接过程监测与数值模拟、新能源电池构件激光精密制造等。
(二)增材制造与智能焊接
高效增材制造技术、智能焊接技术开发、焊接/增材制造过程智能化监测与控制、高端焊接材料研发应用、人工智能在焊接/增材制造中应用等。
(三)新材料及异种材料连接
新型钎料研发、散热均热器件制造、钎焊及扩散焊接技术、异质材料焊接及复杂构件一体化制造、新型粘接材料研制、全固态锂电池材料开发及界面行为研究等。
(四)先进芯片封装与可靠性
高密度封装器件互连技术与可靠性、印刷电子材料制备与原位烧结技术、新型储能材料开发及柔性离子电池、人工智能辅助高性能电子封装材料设计、电子封装可靠性研究、多功能传感器、柔性电子材料等。
(五)搅拌摩擦焊接与处理
新材料和异种材料搅拌摩擦焊接工艺、新型搅拌摩擦焊方法、搅拌摩擦焊接处理、搅拌摩擦焊接装备等。
招收硕士生、博士生、申请要求如下:
本科或硕士阶段具有焊接、电子封装、材料科学、物理及化学学科、软件工程、力学、机器学习等相关专业背景。
我们欢迎热爱科研、动手能力强、具有团队合作精神的学子加入。入学后将根据学生背景制定个性化培养计划,提供具有竞争力的助研津贴和国内外访学机会。