兴航科技郑州基地通线两周年:“芯”向未来 阔步前行

6月，郑州兴航科技有限公司迎来了通线两周年的纪念日。700多个日夜，从一纸规划到厂房林立，从一片荒芜到产线轰鸣，一座工艺成熟、设施完备的现代化封测产业基地已在行业中站稳脚跟，一颗颗中原“芯”从这里走向全国。

兴航科技的诞生源于2022年11月，河南航空港投资集团与西安微电子技术研究所强强联手。西安微电子技术研究所60余年的深厚技术积淀，为项目注入了高可靠高密度封装基因；河南航空港投资集团深耕港区多年，拥有得天独厚的资源禀赋。

兴航科技郑州基地总占地322亩，于2023年3月主体结构封顶，同年6月所有单体建筑封顶，11月首台工艺设备搬入；2024年6月21日，生产线正式通线。一期投资14.5亿元建设的无引线封装生产线全部达产后，具备年产40亿颗面向车规级的SOP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。

郑州基地从启用到满产，完成了从园区建设到规模化生产的关键跨越。郑州基地封测产能实现超20倍的跨越式增长，西安基地同步稳步提升，两地高效协同、比翼齐飞的发展格局日益巩固。截至2026年6月，企业年封测产能已突破30亿颗，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。

依托郑州航空港多式联运优势、丰富的人才资源与产业基础，兴航科技已与省内40余家上下游企业建立稳定合作，涵盖设备、材料、服务等多类配套环节。郑州基地的投产，补齐了航空港区半导体封测这一关键环节，港区覆盖材料、设备、设计、制造、封测的全产业链生态至此形成闭环。

国产化替代的窗口，不容错过。通线以来，公司持续加大研发投入，一系列新工艺、新产品在这里完成研发、量产并走向市场。成立至今，公司拥有专利20余项，在高可靠高密度封装技术领域构筑起坚实的护城河。

质量是不需要修饰的底气。公司已构建起覆盖全流程的质量管控体系，截至目前已成功获得GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证、GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证等多项体系认证。过程监控、闭环管理、持续改进，每一个环节都在反复打磨中趋于严谨，为公司长远发展打下了扎实的基础。

与此同时，公司销售网络持续拓展，从区域走向全国。市场体系不断完善，客户合作的深度与广度持续提升。从通线至今，公司新开拓客户超百家，其中上市公司、行业细分领域龙头企业数十家。订单稳定增长的背后不是偶然的风口，而是每一次精准响应、每一轮高效协同的积累。

客户的信任是一份沉甸甸的托付。每一份订单的背后，是销售团队一次次的往返沟通，是产线团队不分昼夜的排产调度，是质量团队严苛到每一个焊点的反复检验。“客户至上”四个字，是兴航科技每一个岗位共同写就的答卷。

两年间，公司先后荣获国家级高新技术企业、河南省创新型中小企业、郑州市高可靠高密度塑封工程研究中心、郑州市科技型企业等多项荣誉资质，当选中国半导体行业协会封测分会第六届理事单位。这一系列认可，既是对过去两年技术实力与管理水平的权威见证，也是兴航科技参与更高层次市场竞争的通行证。行业与官方的认可，见证了兴航科技以创新驱动高质量发展的坚定步伐。

凡是过往，皆为序章。站在两周年的节点上，兴航科技的目光已投向更远的未来。

从“产品交付”到“价值共创”，从“制造生产”到“链群聚集”，兴航科技的目标不止于制造本身，更在于实现价值的跃迁。

回望过去，兴航科技在开局中求索，在变局中突围，在行业周期起伏中始终稳步向前。面向未来，公司将立足航空港投资集团向“产投+创投”转型的战略部署，持续深耕半导体封装测试领域，以更加清晰的战略规划和更加务实的产业布局，在新起点上聚力前行，两大基地协同共赴未来，为国内半导体产业发展贡献兴航力量。