

Event
• 时间:5月28日
• 地点:郑州,华智酒店三楼华夏厅
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于5月28日参加在郑州举办的先进封装与智能制造创新发展论坛。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《AI 驱动下的 STCO 系统协同设计挑战与应对》的主题演讲。

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活动简介
第151届CEIA电子智造线下活动——先进封装与智能制造创新发展论坛暨河南电子智造产业联盟年度交流大会将于5月28日在郑州华智酒店举办。本次论坛“聚焦先进封装与智能制造”生产工艺前沿领域,旨在探讨如何赋能行业产业升级。
主题演讲

大会议程

* 本议程由主办方CEIA电子智造提供,
最终议程以活动当天发布为准。
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